学校智能制造高价值专利培育中心正式授牌

时间: 2020-11-20 来源: 教育部浏览量: 2033

11月19日下午,“第四届中国高校专利年会开幕式”在成都召开。本届年会是第一次在西部地区召开，也是成都第一次举办全国性知识产权行业大会。本届年会主题为“高校高质量专利转化运用与技术要素市场化配置”，旨在通过举办高端论坛、高价值专利及科技成果项目展示对接等一系列活动，促进高校科技成果转化，大力提升高校知识产权创造、运用和管理能力，更好地服务经济高质量发展。教育部科技司司长雷朝滋，成都市人民政府副市长刘旭光，川内各大高等院校及科研院所，以及企业知识产权管理人员等参加了此活动。开幕式上发布了成都市重点产业高价值专利需求清单，对西华大学、电子科技大学、成都中医药大学、科伦药业、迈克生物、成都新朝阳等6家2020年成都市高价值专利培育中心进行了授牌，我校副校长余孝其代表学校接受授牌。

授牌仪式据悉，成都市高价值专利培育中心的建设是为深入贯彻党中央、国务院关于强化知识产权创造、保护、运用的决策精神，积极落实《教育部国家知识产权局科技部关于提升高等学校专利质量促进转化运用的若干意见》的工作部署，大力提升高校知识产权创造、运用和管理能力，促进高校科技成果转化的重要举措。中心建成将形成一批支撑产业发展、具有国际竞争力的高质量专利和高价值专利组合，引领知识产权高质量发展，助推成都市经济提质增效。我校高价值专利培育中心将围绕智能制造领域，依托学校智能制造学科优势，整合各类创新资源，积极开展产学研服紧密协作创新，培育一批高质量专利，并大力推进科技成果的转移转化。