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1. 基础理论与技术核心
半导体物理与器件：涵盖半导体物理、半导体器件原理、量子力学等，奠定电子材料与器件设计的理论基础。
集成电路设计：包括数字集成电路设计原理、模拟集成电路设计原理、射频集成电路基础等，培养芯片前端与后端设计能力。
制造与封装技术：学习集成电路工艺原理、光刻技术、先进封装技术（如3D封装），掌握芯片制造全流程的关键技术。
2. 跨学科与前沿技术
计算机与AI融合：涉及嵌入式系统设计、EDA工具应用（如Cadence、Synopsys）、AI芯片架构设计，结合人工智能优化芯片性能。
新材料与工艺：研究第三代半导体材料（如氮化镓、碳化硅）、新型计算范式（如量子计算芯片），推动技术突破。
3. 实践与项目训练
校企合作项目：参与国家集成电路产教融合创新平台（如清华、北大、复旦等高校与企业联合项目），接触芯片流片、测试等实战环节。
科研竞赛：通过全国大学生集成电路创新创业大赛、芯片设计挑战赛等，积累项目经验。
| 专业名称 | 招生计划 | 学制 | 学费 | 选科要求 |
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